無鉛回流焊800M

制造商	亞博電子SMT設備
型號	SD-800M

采用液晶電腦+智能化西門子控制系統, 采用模塊式控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;
Windows7 操作界面,功能強大,操作簡便，并附有一鍵還原系統;
上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;
配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機\全自動收板機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命、抗鈕曲;
手動控制潤滑系統,加油時間由人工手動控制加油量,潤滑傳輸鏈條;
所有加熱區均由電腦進行PID控制（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小啟動功率，升溫時間10-15分鐘）;
網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;
具有故障聲光報警功能（采用LED燈）;
內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數據及曲線進行打印;
集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達4~8℃/秒,管理十分方便;確保焊點結晶效
松香回收系統：設定在爐體進口與預熱區\恒溫區松香回收系統,回流區與冷卻區設有廢氣回收,兩回收系統經專用管道傳送廢氣經過濾后排出,定期清洗過濾網就可以,維護操作方便\快捷\靈活性強采用專用管道傳送廢氣;
特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.

smt設備亞博八溫區回流焊

型號（MODEL)	800M
機體尺寸	480011001450mm
重量	1600KG
溫區	上8溫區、下8溫區、共計16個全熱風增壓溫區
加熱區長度	3140mm
總功率	38KW
啟動功率	28KW
空載恒溫后功率	約5-7KW
室內升溫時間	約15Min
恒溫穩定時間	約2Min
發熱絲	螺旋式2位一體化直插抽屜式，日本進口優質發熱絲組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.
變頻器	由2個日本松下精密變頻器控制熱風頻率,跟據生產產品合理調節變頻器頻率改變風速,讓產品質量更可靠,
熱風馬達	臺灣三越高溫馬達三相AC220/380V 125W 轉速2800轉/Min
增壓風力	采用渦輪增壓、雙出風口、三層均風系統來增加風速壓力，使風速穩定，溫度平穩,焊接效果更好，
熱風方式	采用世界領先的熱風循環技術,合理運用熱風循環經過渦輪增壓使得熱風均穩；熱效率循環使用率高即節能又穩定，PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重復精度極高,非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點.（通過進口爐子技術改進）
傳送網帶寬	不銹鋼316# 450mm寬
傳送結構	網帶輸送、導軌鏈條傳送兩種同步模式
傳送方向	左到右（可定做右到左）
傳送鏈條高度	900±20mm
導軌	超小型、加硬、特殊處理、抗扭曲、吸熱量小
傳送變頻器	0.4KW 日本松下變頻器精密控制、傳送平穩不抖動
冷卻數量	一個獨立增壓風冷、一個外置軸流風扇冷卻
冷卻區長度	增壓風冷500mm、外置軸流風扇250mm
排風量要求	500-1000立方/小時（客戶外置）
工控主機	專用工控機+專用CPU+固態硬盤
工控系統	Windows7 操作界面
PLC	德國西門子CPU+精準溫度模塊+IO輸出模塊
溫度控制	各溫區由溫度模塊PID+脈沖+SSR獨立控制
軟件操作系統	亞博公司回流焊控制專用軟件系統V8.8.2002
溫度曲線	三組精度曲線測試、曲線分析、打印功能
溫度設定極限	室溫-350度
傳送速度設定	0-2.2M
熱風頻率設定	0-50Hz

回流焊具有以下幾個主要作用：
確保可靠的焊接連接：回流焊能夠提供高溫環境，使焊膏中的焊錫融化并與PCB和元器件正確定位時形成連接。這種焊接連接具有良好的物理和電氣性能，確保了電子設備的可靠性和穩定性。
提高生產效率：相比手工焊接，回流焊是一種自動化的焊接技術，能夠在較短的時間內完成大批量的焊接作業，從而大大提高了生產效率和生產能力。
避免過熱損壞：回流焊過程中，熱風或波峰爐會通過控制溫度和時間來確保焊接過程的準確性和可靠性。這樣可以避免過度加熱導致元器件或PCB的損壞，并減少因溫差變化引起的熱應力。
提供良好的電氣連接：通過回流焊過程，焊錫可以完全覆蓋焊點，形成均勻的焊接接觸面，從而提供低電阻和穩定的電氣連接。這對于電子設備的正常工作至關重要。

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